[行业动态] 原子级制造纳入未来产业,超精密机床支撑芯片高端制造
2026 原子级制造创新发展大会在长春召开,工信部明确将原子级精密制造列为 “十五五” 重点未来产业,集中攻关纳米级超精密加工装备,补齐芯片、新型显示设备核心短板。
原子级加工对机床振动抑制、恒温控制、运动精度提出纳米级要求,国内机床企业推出五轴超精密研磨机、光学元件抛光设备,配套自研高精度光栅尺、恒温油冷系统,可加工晶圆载具、光刻机内部精密结构件。设备搭载工业智能体实时补偿微米级加工误差,零部件加工良率提升 12%。
多地搭建原子级制造公共验证平台,联合中科院开展产学研协同攻关,高端超精密机床研发项目可申领千万级专项补助。半导体扩产持续拉动超精密机械订单,大量精密机械厂切入芯片设备供应链,摆脱低端标准件内卷,打开高附加值高端制造市场。
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